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2025电子半导体产业创新发展大会(展会时间-地点)
发布时间:2025-03-21        浏览次数:1        返回列表

CPCA Show Plus 2025

时间:2025年10月28-30日

地点:深圳国际会展中心(宝安)

2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus)将于10月28日-30日在深圳国际会展中心盛大启幕。


汇聚行业百  强及头部企业

推动产业链稳定向新发展



PCB及供应链百  强企业实力展现,本次大会集合了来自深南电路股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、汕头超声印制板公司、广州广合科技股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、广东科翔电子科技股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、广东依顿电子科技股份有限公司、深圳市精诚达电路科技股份有限公司等数优质品牌展商,为汽车、新能源、消费电子、自动化及工控电子、医疗等应用领域带来一系列新产品和综合应用解决方案,为产业链的稳定发展增强了信心。


随着电子信息产业的快速发展,应用端技术快速升级的助推,作为电子半导体的设备与材料也不断地为支撑行业的技术升级提供更多更优质的产品及解决方案,本次CPCA Show Plus上,金富宝亚太有限公司、深圳市大族数控科技股份有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、江苏汉印机电科技股份有限公司、菲希尔测试仪器有限公司、广东天承科技股份有限公司、鼎勤科技(深圳)有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、广东正业科技股份有限公司等企业也结合用户需求,从设备及材料等方面带来了众多创新型产品及解决方案。

电子半导体产品融合竞技

构建大湾区产业融合发展新思路



今年由超过30家来自半导体行业协会、封测设备及材料厂商、化合物半导体行业的企业组成的半导体生态集群专区首  次亮相,从电子半导体领域融合的视角,优化产品贯穿电子电路及半导体制造产业链。成为大湾区电子电路及半导体领域融合竞技的平台,也将成为突出融合主题的唯数不多的为产业链上下游提供学习及交流的平台。





供需对接会

作为本届展会现场重要的活动之一,供需对接会的举办无疑是展会备受瞩目的亮点。供需对接会的举办,旨在为参展企业搭建一个高效、精  准的商务交流平台。此次对接会汇聚了众多行业内外的领  军企业,涵盖了从原材料供应到终端应用的全产业链环节,为企业提供了一个展示自身实力、寻找潜在合作伙伴的绝  佳机会。


在对接会上,企业不仅可以面对面地与有采购需求的企业进行深入交流,了解市场需求和趋势,还可以通过专  业的洽谈环节,就合作细节进行详细探讨,共同寻找合作的佳切入点。展会还将邀请行 业 专 家 和学者,就市场动态、技术创新等话题进行分享和讨论,为企业提供新的行业信息和市场洞察。


通过参与本次供需对接会,企业将有机会拓展更广阔的商务机遇,提升自身的市场竞争力。展会还将为企业提供一个展示自身形象、宣传品牌价值的舞台,让更多的潜在客户和合作伙伴了解和认识企业,为企业的未来发展奠定坚实的基础。



展商反馈




越亚半导体在CPCA Show Plus上以卓越的表现展示了在半导体封装载板行业的实力。公司精心准备了新的封装载板产品和前沿技术成果,包括“系统级封装载板方案”、“针对高功率电源管理类芯片的高铜厚载板方案”、“面向晶粒的2.5D/3D封装的FCBGA封装方案”。参观者纷纷驻足,详细咨询,对越亚的技术实力和创新精神表示高度认同与赞赏。我们还积极与国内外同行、上下游合作伙伴以及进行了深入交流与探讨。通过面对面的沟通与互动,越亚半导体不仅了解了行业的新动态和市场需求,还拓宽了合作渠道,为公司的未来发展奠定了坚实的基础。期待未来与CPCA Show Plus更多的合作,共同应对市场挑战和机遇,推动电子电路、半导体行业的持续健康发展。

——珠海越亚半导体股份有限公司


兴森科技在CPCA Show Plus 2024 展会上大放异彩,以卓越产品和前沿技术赢得行业瞩目。此次参展彰显了公司在电子电路制造领域的雄厚实力,并展示了其对未来产业趋势的敏锐洞察与积极布局。兴森科技开放合作,携手产业链伙伴推动行业创新与发展,展现企业责任感与前瞻性视野。相信兴森科技将继续助力电子科技持续创新,为数字世界注入“兴”动力,共创辉  煌“芯”未来。本次展会组织有序,专   业观众众多,为企业提供了展示新技术、交流行业动态的平台。现场气氛热烈,互动频繁,体现了电子电路行业的活力与发展潜力。我们对展会成功举办表示祝贺,期待未来继续参与,共同推动行业进步。

——深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司


富乐华作为国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商,携直接覆铜陶瓷载板产品(DCB)、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品(AMB)及直接镀铜陶瓷载板产品(DPC)等系列产品参加了于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心举办的“中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”,展示了在覆铜陶瓷载板领域的新研发成果和创新技术,提升了其在行业内的度和影响力。通过展会平台,富乐华不仅巩固了与现有客户的合作关系,还拓展了新的客户群体,为未来的市场拓展和业务增长奠定了坚实的基础。后让我们携手并进,共同期待CPCA展会的下一次盛会!

——江苏富乐华半导体科技股份有限公司


本次CPCA开展非常顺利,从展台搭建和撤馆协会都给与大力支持!参观观众给与了我司技术大量好评。希望CPCA协会继续提供这个优  秀平台以促进行业共同进步!

——金富宝中国区销售及市场副总裁 梁春春


这是届的CPCA Show Plus在大湾区举办,目的在服务华南的会员客户们。期待明年的展会,能有更多的会员共襄盛举,让展会能发挥其作用服务更多的客户们。

——安美特MKS Instruments

大中华区电子事业部行销经理 陈光宇


这次CPCA Show Plus 比我预先想的还要成功,产业大咖云集、内容多元丰富,有助我们芯碁微装在电子电路板的行业中更加茁壮!

——合肥芯碁微电子装备股份有限公司

市场部总监 王俊杰


首届展会与NEPCON联展,展+会的形式,会上丰富的产业链上下游相关的新趋势及技术报告与接洽合作仪式,完全诠释了本届展会主题“开启新链接 引领新未来”。我们光华科技深感其专  业性,为行业交流与技术展示提供了卓越平台,有效促进了业务合作与品牌影响力的提升。通过与业界专家的深入交流,我们也收获了宝贵的行业洞察,为光华科技的持续创新与发展注入了新的活力。

——光华科技品牌部


本次展会为造物数科提供了全方位展示战略布局与业务实力的宝贵平台,不仅有效吸引了众多潜在客户及行业同仁的关注,还提升了品牌影响力和市场认可度,为未来业务拓展奠定了坚实基础。

——造物数科副总经理 彭文强



核心提示:CPCA Show Plus 2025时间:2025年10月28-30日地点:深圳国际会展中心(宝安)2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大
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